米积分设计图纸需要二十五万积分,选择NB-Y架构,选择消费级工艺。
这次消费级工艺花了十万积分。
在点击下一步的时候,这里多出来一个选项:
“是否使用TSS-垂直芯片堆叠封装技术?”
“是!”
画面一闪,芯片设计来到最后一个步骤:调整芯片性能。
这一次胡来经验更足,这次28纳米堆叠芯片主要就是用在电脑上,那么尺寸也不是那么重要了。
上次他就知道一款芯片尺寸越大,晶体管就越多,性能自然越强。
所以。
他特意退出系统询问了凤凰IT电脑部门的技术总监后,得到了凤凰笔记本CPU可改装的最大尺寸,随后进入系统进行调整。
将功耗固定在45W,又将芯片尺寸调整到能接受的最大范围,悬浮的屏幕上明显看到CPU性能在提升。
最终,一款28纳米堆叠技术的芯片设计成功。
未命名芯片1:“采用28纳米工艺,NB-Y架构的芯片,默认主频,采用六核六线程处理器,算力为90TOPS,功耗设计45W,支持最大内存128GB,支持独立显卡!”
这次的堆叠芯片胡来设计的比之前的两款芯片尺寸都要大,也因为尺寸大了一些,同时带来了性能的提升。
这样一来,使用两颗28纳米堆叠技术后的芯片,最重要的主频性能只比虎跃140降低了!
如果不严谨地说,眼前设计的28纳米堆叠芯片性能几乎和之前的虎跃140芯片没有差别!
胡来看着眼前的性能非常满意,这一千万积分花的绝对值!
不仅是值得,他已经意识到“垂直芯片堆叠封装技术”是芯片领域的另一条技术路线!
毫不夸张地说,一直以来都是美洲国用高端制程来卡住炎国企业的脖子,而现在,凤凰手里也有了卡住美洲国芯片的强大武器!
摩尔定律终有尽头的时候,3纳米、2纳米芯片制程工艺终有难以突破的时候。
而凤凰可是掌握着垂直芯片堆叠封装技术!
如今凤凰28纳米堆叠芯片配上未来操作系统,性能就能直逼7纳米芯片!
甚至都不会等太久,等凑够5000万积分购买14纳米光刻机后,在使用上堆叠封装技术……
那时候,凤凰的14纳米芯片就能吊着锤各大芯片企业5纳米的芯片!
也不知道,美洲国芯片企业们知道凤凰有这样的堆叠技术后,会呈现什么样的疯狂!
很快,胡来就喊来张厂长。
简单几句将堆叠技术原理告知张厂长,随后将新设计的28纳米芯片图纸、封装技术一并交在手上。
“老张,这是一款全新的28纳米芯片设计图纸,就叫他‘虎跃280D’,是采用了堆叠技術的芯片。”
“這一次,你先把堆叠技術拿去申请专利,随后亲自去找中
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